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证券日报网讯 1月12日，天承科技在互动平台回话投资者发问时示意，自2024年第三季度筹建半导体功绩部以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与工夫团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等要点地方，开展自主研发并握续完善全系列家具布局，现已终了家具品类的全面掩盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主改进能力，中枢工夫已终了自主可控。现在，公司家具涵盖诈欺于Damascene、TSV、RDL、Bumping等关节工艺的电镀液添加剂，可等闲诈欺于包括HBM在内的先进封装限度，得志逻辑芯片与存储芯片在金属互连方面的工艺与材料需求。公司已成为国内少数梗概对标并有用替代好意思国英特格、摩西湖、杜邦、乐想化学、日本石原及德国巴斯夫等海外厂商关联家具的企业之一。往日，公司力求在2-3年内发展为该细分限度的国内领军品牌，并在TGV等工夫地方终了伏击龙套与行业逾越。
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